今日（9月7日）第三代半導(dǎo)體板塊逆勢大漲，漲幅達(dá)到5.39%，5只個股漲停，板塊內(nèi)多只個股均有不同程度漲幅。第三代半導(dǎo)體的主要材料氮化鎵，板塊漲幅也達(dá)到2.30%，4股漲停。

半導(dǎo)體板塊近期漲幅較大，相比年初已上漲74.12%，半導(dǎo)體指數(shù)也重回5000點。在9月4日，半導(dǎo)體板塊就有10只個股漲停，板塊獲主力資金大幅流入14.26億元，是主力資金凈流入最多的行業(yè)，其中三安光電凈流入5.8億元，成為當(dāng)日半導(dǎo)體板塊主力凈流入最大股。

有消息稱，中國正在規(guī)劃將大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入“十四五”規(guī)劃之中，計劃在2021—2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等各方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主。這一消息更刺激了半導(dǎo)體板塊的崛起。

什么是第三代半導(dǎo)體？

半導(dǎo)體第一代材料是硅(Si)，如硅谷，是第一代產(chǎn)業(yè)園的代表；第二代材料是砷化鎵(GaAs)，是目前絕大部分通信設(shè)備的材料；第三代材料是指禁帶寬度在2.3eV及以上的半導(dǎo)體材料，相比第一代和第二代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力，是未來5G時代的標(biāo)配，同時在新能源汽車、消費電子、新一代顯示、航空航天等領(lǐng)域也有重要應(yīng)用。

我國半導(dǎo)體行業(yè)未來市場廣闊

我國是全球最大的半導(dǎo)體消費國，消費量占全球的比重超過40%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)7562億元，同比增長15.80%。

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)也在不斷加碼。2020年7月20日，投資160億元、占地面積1000畝的“三安光電第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”，在長沙高新區(qū)啟動開工建設(shè)。該產(chǎn)業(yè)園主要用于建設(shè)具自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅襯底、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，也將建設(shè)我國首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線，這也意味中國邁出了第三代半導(dǎo)體材料“全自研”過程中的一步。在此之前，華為旗下的哈勃科技投資有限公司也出手投資了國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料公司，該公司是我國第三代半導(dǎo)體材料碳化硅龍頭企業(yè)。

東莞證券認(rèn)為，半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路。半導(dǎo)體制造每一個環(huán)節(jié)都離不開半導(dǎo)體材料，對半導(dǎo)體材料的需求將隨著增加，上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。

天風(fēng)證券表示，“國產(chǎn)替代”是當(dāng)下時點的半導(dǎo)體板塊邏輯，“國產(chǎn)替代”下的“成長性”優(yōu)于“周期性”考慮。天風(fēng)證券研報分析，半導(dǎo)體有5大細(xì)分板塊，分別是封測、設(shè)計、設(shè)備、材料、IDM。并列出了相應(yīng)有望受益的投資標(biāo)的：

封測板塊：行業(yè)持續(xù)回暖，業(yè)績回升幅度大。建議關(guān)注：長電科技、華天科技；

設(shè)計板塊：IC設(shè)計公司作為半導(dǎo)體行業(yè)上游，輕資產(chǎn)運作模式下，部分設(shè)計公司在疫情影響下營收和凈利潤仍有較強(qiáng)表現(xiàn)，擁有國產(chǎn)替代邏輯加持企業(yè)基本面依舊強(qiáng)勁，隨著疫情的控制，下游市場有望開始復(fù)蘇，設(shè)計企業(yè)有望實現(xiàn)高增長。建議關(guān)注：圣邦股份、卓勝微、兆易創(chuàng)新；

設(shè)備板塊：中國制造的產(chǎn)業(yè)趨勢轉(zhuǎn)移未變，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)帶來的邊際訂單增長帶來的設(shè)備企業(yè)景氣狀態(tài)不會發(fā)生重大變化，關(guān)注全年訂單環(huán)比增長的趨勢，設(shè)備行業(yè)營收利潤有望實現(xiàn)增長。建議關(guān)注：盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、精測電子；

材料板塊：預(yù)計全年會迎來國產(chǎn)替代+下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)采購的戴維斯雙擊機(jī)會。半導(dǎo)體材料行業(yè)壁壘高，技術(shù)上一旦有所突破，成功導(dǎo)入下游廠商后可以大規(guī)模放量，營收利潤都會大幅上漲。建議關(guān)注：滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、華特氣體；

IDM板塊：IDM企業(yè)主要為功率半導(dǎo)體企業(yè)，國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)實力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，下游工控汽車市場對高端產(chǎn)品需求不斷增加，迎來產(chǎn)品量價齊升。建議關(guān)注：聞泰科技、斯達(dá)半導(dǎo)。

風(fēng)險提示：投資有風(fēng)險，入市需謹(jǐn)慎，文中所提板塊、個股均只作為邏輯分析與技術(shù)交流之用，不作為操作建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)！