今日指數(shù)早盤震蕩下行，午后沖高回落，場內(nèi)成交量依舊不足，兩市個股漲跌互半，市場高位股虧錢效應(yīng)顯現(xiàn)。板塊上，午后題材較為活躍，市場資金蹺蹺板效應(yīng)明顯，注冊制超跌近端次新出現(xiàn)大幅回落，短線資金流出，PCB、半導(dǎo)體，國產(chǎn)軟件等科技板塊集體走高帶動創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上行，汽車整車板塊亦大幅走強，此外，快手、券商等板塊盤中異動拉升，白酒、食品飲料等機(jī)構(gòu)抱團(tuán)板塊全天領(lǐng)跌，整體看，市場仍是結(jié)構(gòu)性行情，預(yù)計短期內(nèi)將維持縮量盤整的局面。截至收盤，滬指跌0.41%；深成指漲0.03%；創(chuàng)業(yè)板指漲0.10%。北向資金合計凈流入4.39億元。其中滬股通凈流出23.23億元，深股通凈流入27.62億元。北向資金連續(xù)3日凈流入，凈流入額分別為33.21億元，7.42億元，4.39億元，合計45.02億元。

消息面上，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始。最近市場維持震蕩走勢，量能維持地量，熱點缺乏持續(xù)性，低估值板塊整體好于其他板塊。雖當(dāng)前經(jīng)濟(jì)修復(fù)較為明確，貨幣財政政策較為積極，流動性相對充裕，但缺乏主線的市場仍難以形成共振，前期人氣王創(chuàng)業(yè)板存量博弈氛圍也在冷卻，市場人氣不足仍為當(dāng)前的重要矛盾?？傮w來看，受量能制約，場內(nèi)做多偏謹(jǐn)慎，題材快速輪動，消息面影響比較大，創(chuàng)業(yè)板的漲跌幅放大后影響了場內(nèi)的流動性偏好，加上近期機(jī)構(gòu)抱團(tuán)的醫(yī)藥消費白馬消化估值，導(dǎo)致指數(shù)整體走勢偏弱，整體上看，市場仍處于震蕩整固階段，操作上切忌頻繁追漲殺跌，逢低關(guān)注調(diào)整到位的科技藍(lán)籌等優(yōu)質(zhì)個股。

操作上，目前市場走勢較弱的主要原因是，前期機(jī)構(gòu)抱團(tuán)個股再度出現(xiàn)殺跌，如深市的第一高價股長春高新，權(quán)重股五糧液，短期下殺后有止跌，說明機(jī)構(gòu)抱團(tuán)個股明顯松動，調(diào)倉換股意愿明顯。投資者可借市場反復(fù)震蕩之際，對于前期漲幅小，基本面良好的一些優(yōu)質(zhì)類個股堅定信心，逢低可分批吸納，滾動操作。穩(wěn)健型投資者繼續(xù)關(guān)注券商、保險，進(jìn)取型投資者對調(diào)整充分的如日線，周線處在底部的優(yōu)質(zhì)個股，如軍工、集成電路、芯片、云計算、大數(shù)據(jù)、安防、消費類電子等優(yōu)質(zhì)個股逢低布局，等待市場回升。

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