1月12日晚間，滬硅產業(yè)(688126)披露定增預案，啟動科創(chuàng)板IPO后首次再融資。

本次公司擬發(fā)行不超過7.44億股，募集資金總額不超50億元，其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”，20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”，剩余15億用于補充流動性資金。

截至預案公告日，公司并列第一大股東國盛集團和產業(yè)投資基金各自持有公司股份數(shù)分別占發(fā)行前總股本的22.86%。本次發(fā)行完成后，預計公司仍無實際控制人，預計不會導致公司的控制權發(fā)生變化。

擴硅片產能

業(yè)內認為，縱觀行業(yè)整體發(fā)展，硅片行業(yè)在周期波動中趨勢向上，基本同步于整個半導體行業(yè)周期。據(jù)SEMI預計，2020年至2024年全球將新增30余家300mm芯片制造廠。在全球芯片制造企業(yè)不斷擴張的市場背景下，作為芯片制造的關鍵原材料，半導體硅片的市場需求量將明顯增加，國內半導體硅片企業(yè)預計也將迎來發(fā)展的重要“時間窗口”。

據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球300mm半導體硅片的市場份額從2011年的57.34%進一步提升至2019年的67.22%。預計到2022年，全球300mm半導體硅片的出貨面積將超過90億平方英尺，市場份額將接近70%。

從市場格局來看，半導體硅片作為芯片制造的關鍵原材料，技術門檻較高。目前海外半導體硅片企業(yè)在 300mm 硅片制造領域的技術和市場均已非常成熟。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)及同行業(yè)上市公司公告數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年，日本信越化學、日本SUMCO、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓、韓國SK Siltron全球五大半導體硅片制造企業(yè)在全球的市場份額超過了90%；對于中國大陸而言，除公司可提供部分面向28nm制程的300mm半導體硅片產品外，應用于先進制程的300mm半導體硅片幾乎全部依賴于進口。

“國內半導體硅片企業(yè)加強技術研發(fā)投入，提高半導體硅片技術水平和生產規(guī)模的需求迫在眉睫?！睖璁a業(yè)指出。

目前，滬硅產業(yè)300mm半導體硅片可應用于40-28nm、65nm、90nm制程，面向20-14nm制程應用的300mm半導體硅片產品也開始陸續(xù)通過客戶認證，進入量產供應。根據(jù)定增方案，滬硅產業(yè)本次募投項目之一“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”的實施主體為公司全資子公司上海新昇，該項目建設周期為24個月，通過募投項目的實施，滬硅產業(yè)將為進一步新增30萬片/月可用于先進制程的300mm半導體硅片產能奠定基礎，著力于提升公司核心產品產能。

健全SOI生態(tài)環(huán)境

本次公司還擬使用20億元募集資金投向300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目，該項目建設周期為42個月。項目將完成300mm SOI硅片（絕緣底上硅，半導體硅片的一種）的技術研發(fā)并進行中間性試驗生產，實現(xiàn)工程化制備能力。項目實施后，公司將建立300mm SOI硅片的生產能力，并完成40萬片/年的產能建設。

據(jù)悉，SOI硅片作為一種高端硅基材料，具有寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、高性能等優(yōu)勢，廣泛應用于制造射頻開關、天線調諧器、低噪聲放大器、功率放大器等射頻前端芯片。作為與體硅技術并駕齊驅的差異化技術發(fā)展路線，以格羅方德、三星、中芯國際等為代表的國內外芯片制造企業(yè)已建設基于 SOI技術的芯片制造生產線，廣泛應用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端市場。根據(jù)SEMI預計，預計2022年中國SOI硅片市場規(guī)模將達到0.82億美元，較2019年大幅增長355.56%。

目前，全球能夠供應300mm SOI硅片的供應商主要為法國Soitec、日本信越化學以及中國臺灣環(huán)球晶圓，中國大陸尚無具備規(guī)模化生產能力的300mm SOI硅片廠商。滬硅產業(yè)認為，本募投項目建設將有助于公司填補國內300mm SOI硅片技術能力的空白，為我國半導體產業(yè)的差異化發(fā)展路線奠定基礎。

據(jù)披露，滬硅產業(yè)主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一，也是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。

此前公布的2020年三季報顯示，前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.1億元，同比增長22.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為-174萬元，扣非后凈利潤為-2.07億元；同時，公司預計年初至下一報告期期末的累計歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤仍為虧損，主要原因為公司300mm半導體硅片業(yè)務仍處于產能爬坡階段，固定成本持續(xù)增高，影響毛利所致。