上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊（記者 祁豆豆）9月30日，上交所受理武漢新芯集成電路股份有限公司（簡稱“新芯股份”）科創(chuàng)板IPO申請，公司擬募資48億元。這也是2024年下半年上交所受理的首個(gè)科創(chuàng)板IPO項(xiàng)目。

　　據(jù)招股書顯示，新芯股份是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè)，聚焦特色存儲(chǔ)、數(shù)模混合和三維集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工。在特色存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司是中國領(lǐng)先的NOR Flash制造廠商，擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)。在數(shù)模混合領(lǐng)域，公司具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術(shù)平臺(tái)布局完整、技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，55nm RF-SOI工藝平臺(tái)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，器件性能國內(nèi)領(lǐng)先。在三維集成領(lǐng)域，公司擁有國際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)。

　　新芯股份選擇第四套上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。公司擬募集資金48億元，投向12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目和特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目等。

　　從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，長控集團(tuán)直接持有公司68.19%的股份，為公司控股股東。由于長控集團(tuán)股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，不存在可以實(shí)際支配其行為的主體，故控股股東長控集團(tuán)無實(shí)際控制人，新芯股份無實(shí)際控制人。新芯股份前十大股東還包括，光創(chuàng)芯智、光谷半導(dǎo)體、武漢芯盛、武創(chuàng)星輝等。