上證報中國證券網(wǎng)訊(記者 李興彩)9月5日,芯聯(lián)集成披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易報告書(草案),公司擬以4.04元/股發(fā)行13.14億股,并支付現(xiàn)金5.9億元,合計對價58.97億元收購參股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%的股權(quán)。本次交易完成后,芯聯(lián)越州將成為上市公司全資子公司。
根據(jù)公告,芯聯(lián)越州100%股權(quán)的評估值為81.52億元,評估溢價率為132.77%。本次交易或創(chuàng)下A股并購市場年內(nèi)最大的半導(dǎo)體公司交易紀錄。
對此,有業(yè)內(nèi)人士表示,“科創(chuàng)板八條”明確提出,支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合,提高并購重組估值包容性,支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。政策助力下,以芯聯(lián)集成為代表的科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司正加快并購步伐,通過并購為企業(yè)未來發(fā)展塑造新的增長點。
政策助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購漸次落地
芯聯(lián)集成及標的芯聯(lián)越州均是國內(nèi)高端功率半導(dǎo)體及MEMS制造的領(lǐng)先企業(yè),產(chǎn)品廣泛用于新能源汽車、風(fēng)光儲、電網(wǎng)等核心領(lǐng)域。
其中,芯聯(lián)集成是中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一,是國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠。而標的芯聯(lián)越州在SiCMOSFET、VCSEL(GaAs)以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺的產(chǎn)能和新興業(yè)務(wù)均有前瞻性布局并已取得積極成績。其中,SiCMOSFET產(chǎn)品核心技術(shù)參數(shù)比肩國際龍頭水平,2023年及2024年上半年出貨量均位居國內(nèi)第一,已成為亞洲SiCMOSFET出貨量居前的制造基地,并曾協(xié)助芯聯(lián)集成獲得理想、蔚來等頭部新能源車企的戰(zhàn)略合作協(xié)議。
自今年以來,政策層面積極引導(dǎo)支持并購重組。例如,6月19日,國務(wù)院辦公廳發(fā)布《促進創(chuàng)業(yè)投資高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》,明確表達了對硬科技領(lǐng)域的并購支持。同日,中國證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(簡稱“科創(chuàng)板八條”),提到“更大力度支持并購重組”。
“科創(chuàng)板八條”明確提出,支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合,提高并購重組估值包容性,支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè),支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并。
政策助力下,半導(dǎo)體行業(yè)并購動作頻頻。包括思瑞浦、普源精電、芯聯(lián)集成、納芯微、富創(chuàng)精密、希荻微等在內(nèi)的多家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司,相繼披露了并購計劃和相關(guān)進展,其中普源精電和思瑞浦的重組方案已分別于七月和八月獲中國證監(jiān)會注冊通過,釋放了積極、明確的政策信號。
擁抱優(yōu)質(zhì)標的塑造新的利潤增長點
芯聯(lián)集成表示,通過本次交易,芯聯(lián)集成將全資控股芯聯(lián)越州,通過整合管控實現(xiàn)對8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管理,在內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設(shè)計、供應(yīng)鏈等方面實現(xiàn)更深層次的整合,充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),深化公司在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域布局;更為重要的是,芯聯(lián)集成可以利用積累的技術(shù)優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢和資金優(yōu)勢,重點支持SiCMOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)發(fā)展,貢獻新的利潤點。
資料顯示,新能源汽車、新能源發(fā)電及儲能行業(yè)的快速發(fā)展,使得功率半導(dǎo)體迎來增量需求的井噴,半導(dǎo)體技術(shù)迭代加速。但作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國,中國本土芯片自給率仍相對較低,且以中低端芯片為主,在高端芯片制造領(lǐng)域仍面臨較為嚴重的技術(shù)依賴問題。
有業(yè)內(nèi)人士表示,并購是半導(dǎo)體企業(yè)做大做強的重要手段之一,“科創(chuàng)板八條”等政策的支持為企業(yè)并購提供了良好的環(huán)境和機遇。企業(yè)緊密圍繞產(chǎn)業(yè)鏈選擇優(yōu)質(zhì)并購標的,可以幫助上市公司在短時間內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補或協(xié)同,有利于進一步提升競爭力,并為產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展注入新動能。
縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史,并購是海外龍頭企業(yè)的重要制勝之道。大部分企業(yè)在發(fā)展歷程中除不斷提升自身研發(fā)能力之外,都借助了外延并購來彌補短板、擴大規(guī)模。例如,德州儀器通過一步步的并購,實現(xiàn)了射頻、電源管理芯片、接口芯片等業(yè)務(wù)整合,成為全球領(lǐng)先的模擬芯片公司。
上述業(yè)內(nèi)人士表示,此次并購對于芯聯(lián)集成來說,無疑會進一步增強自身技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)能控制,企業(yè)發(fā)展有望進一步提速。