A股上市公司年中“交卷”漸入高峰。據(jù)上海證券報記者不完全統(tǒng)計，截至8月19日晚，已有近百家科創(chuàng)板公司披露2024年半年度數(shù)據(jù)，其中81家公司上半年實現(xiàn)盈利，占比超過八成；53家公司上半年凈利潤同比增長，11家公司凈利潤扭虧為盈。

　　整體來看，隨著行業(yè)周期回暖，半導體產業(yè)鏈公司業(yè)績表現(xiàn)搶眼。晶合集成、格科微、南亞新材、仕佳光子、樂鑫科技、晶升股份、海光信息等半導體材料、設備、芯片企業(yè)均實現(xiàn)了營收凈利雙增，部分公司順利扭虧。與此同時，多家公司在持續(xù)降本增效、加快研發(fā)創(chuàng)新、調整產品結構中，綜合盈利能力顯著提升，凈利潤增幅遠超營收。

　　市場回暖 產銷兩旺

　　在消費電子終端市場需求拉動下，產業(yè)鏈公司取得喜人成績。8月19日晚，OLED材料龍頭萊特光電披露，隨著終端消費電子需求回暖及OLED滲透率持續(xù)提升，公司下游客戶需求持續(xù)增長，公司OLED終端材料銷售收入同比大幅增長。上半年公司實現(xiàn)營收2.46億元，同比增長73.65%；凈利潤9248.45萬元，同比增長111.43%。

　　同樣受益于覆銅板及粘結片銷量及售價上升綜合影響，南亞新材上半年實現(xiàn)營收16.11億元，同比增長9.34%；凈利潤5529.13萬元，扭虧為盈。

　　“2024年，隨著行業(yè)格局整合，人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導體銷售金額觸底后逐步回升。上半年，公司訂單充足，產能自3月起持續(xù)處于滿載狀態(tài)?！睂Ｗ⒂诰A代工的晶合集成在半年報中直言。上半年，公司實現(xiàn)營收43.98億元，同比增長48.09%；凈利潤1.87億元，強勢扭虧為盈。

　　神工股份主要業(yè)務涉及半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售，核心產品為晶圓制造必需的核心耗材。上半年，得益于半導體行業(yè)周期回暖，神工股份訂單增加，公司實現(xiàn)營收1.25億元，同比增長58.84%；凈利潤476.21萬元，同比扭虧為盈。

　　一系列新技術、新產品不斷激發(fā)“芯”動能。記者注意到，國產CPU龍頭海光信息、全球WiFi芯片龍頭樂鑫科技、主營數(shù)字SoC芯片的晶晨股份、主營光芯片及器件等的仕佳光子等均在上半年取得了不錯的經營業(yè)績。

　　上半年，晶晨股份實現(xiàn)營收30.16億元，同比增長28.33%；凈利潤3.62億元，同比增長96.06%?！敖衲暌詠?，公司所處領域市場逐步恢復，公司抓住市場的有利因素，采取積極的銷售策略，公司銷售收入和利潤保持了較高速度的增長?！本С抗煞荼硎?。

　　同樣得益于市場需求增加，市場拓展力度增強，海光信息上半年實現(xiàn)營收37.63億元，同比增長44.08%；凈利潤8.53億元，同比增長25.97%。仕佳光子則在上半年實現(xiàn)凈利潤同比扭虧。公司無源光芯片及器件、有源光芯片及器件、室內光纜和線纜高分子材料等，同比均呈現(xiàn)不同程度增長，推動公司營收增長。上半年，仕佳光子實現(xiàn)營收4.49億元，同比增長36.07%；凈利潤1195.63萬元。

　　此外，半導體專用設備方面，受益于銷售規(guī)模擴大，批量訂單在本期驗收量增加，晶升股份上半年實現(xiàn)營收1.99億元，同比增長73.76%；凈利潤3500.17萬元，同比增長131.99%。

　　加碼研發(fā) 增厚利潤

　　記者注意到，除市場回暖等外部因素外，科創(chuàng)板公司業(yè)績增長的內驅力強勁。半年報顯示，多家半導體產業(yè)鏈公司上半年研發(fā)投入同比增長兩成以上，由此帶來的產品升級、品類豐富、結構優(yōu)化等，不斷提升公司競爭優(yōu)勢，增厚利潤。

　　“前幾年公司的主要營收貢獻來自經典款產品，從去年開始次新品類進入了高增長期，帶來了新的業(yè)績增長動力?！苯?，披露半年報后，樂鑫科技密集接待了多家機構調研。上半年，樂鑫科技實現(xiàn)營收9.20億元，同比增長37.96%；凈利潤1.52億元，同比增長134.85%。

　　半年報顯示，與上年同期相比，樂鑫科技新老客戶業(yè)務皆有貢獻增長。次新類的高性價比產品線ESP32-C3和ESP32-C2以及高性能產品線ESP32-S3都處于高速增長階段。擴充的產品矩陣能夠滿足更廣泛的客戶應用需求，最終實現(xiàn)了整體營收的增長。上半年，樂鑫科技研發(fā)費用投入2.19億元，同比增長22.73%?！肮久蕿?0%以上，達成預設目標，因此當營收增速超過20%，經營杠桿效應顯現(xiàn)，利潤快速提升。”公司直言。

　　高研發(fā)投入的還有晶合集成。2024年上半年，公司研發(fā)投入達6.14億元，同比增長22.27%，占公司營收的13.97%；新獲得發(fā)明專利151項、實用新型專利36項?！肮狙邪l(fā)進展順利，取得了顯著的成果，新產品逐步導入市場?！本Ш霞杀硎尽?/p>

　　與此同時，公司不斷豐富產品種類、優(yōu)化產品結構，提升毛利水平。上半年，CIS（CMOS圖像傳感器芯片）占晶合集成主營業(yè)務收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產品主軸，CIS產能處于滿載狀態(tài)。晶合集成透露，目前公司晶圓代工產能為11.5萬片/月，2024年計劃擴產3萬—5萬片/月，且將以高階CIS為主要擴產方向。

　　CIS廠商格科微在上半年實現(xiàn)營收27.90億元，同比增加42.94%；凈利潤7748.95萬元，同比扭虧為盈。上半年，受益于全球手機市場復蘇以及下游客戶持續(xù)優(yōu)化成本，格科微單芯片高像素產品優(yōu)勢凸顯，促進手機CMOS圖像傳感器業(yè)務實現(xiàn)營收15.64億元，同比增長81.32%。

　　晶晨股份亮眼的業(yè)績表現(xiàn)亦受益于公司新產品的市場表現(xiàn)持續(xù)向好。半年報顯示，上半年，公司T系列產品不斷取得重要客戶和市場突破，銷售收入同比增長約70%；W系列的Wi-Fi 6首款產品上市之后，迅速獲得了市場認可，訂單快速增長。同時，公司基于新一代ARM V9架構和自主研發(fā)邊緣AI能力的6nm商用芯片流片成功后，已經獲得了首批商用訂單；公司的8K芯片在國內運營商的首次商用批量招標中表現(xiàn)優(yōu)異。

　　2024年上半年，晶晨股份研發(fā)費用為6.74億元，同比增長0.66億元。“隨著全球消費電子整體市場的積極因素不斷顯現(xiàn)，公司積極銷售策略和內部挖潛措施的持續(xù)發(fā)力，新產品的不斷上市及銷量不斷擴大，新增市場不斷開拓，公司經營還將繼續(xù)保持積極增長?！本С抗煞葜毖?。