集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預(yù)估2021年全球汽車出貨量可望達8350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業(yè)者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導(dǎo)體需求上揚。預(yù)估2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。

分析師姚嘉洋表示，整體而言，車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車已是汽車產(chǎn)業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢，也是驅(qū)動車用半導(dǎo)體成長的重要關(guān)鍵，未來能否在市場上勝出將取決于先進制程的導(dǎo)入速度與對車用功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能掌握度。

相關(guān)上市公司中，全志科技推出車聯(lián)網(wǎng)中控芯片T2，在后裝車機市場取得較高的占有率；其推出的符合車規(guī)級認證的SoC產(chǎn)品，已成功進入前裝市場。

方正電機與四維圖新簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將充分發(fā)揮在汽車動力控制領(lǐng)域和汽車電子芯片研發(fā)領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，圍繞國產(chǎn)汽車電子芯片領(lǐng)域進行深度合作。