半導(dǎo)體系統(tǒng)集成封裝企業(yè)廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司（下稱“云天半導(dǎo)體”）宣布獲得過(guò)億元A輪融資，本輪由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，浙江銀杏谷資本、西安天利投資、新潮科技參與投資。

這是云天半導(dǎo)體在獲得廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（下稱“廈門半導(dǎo)體”）種子期支持后的首次融資，資金將用于云天一期工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及二期工廠啟動(dòng)資金。

云天半導(dǎo)體于2018年7月成立，注冊(cè)資本為980萬(wàn)元。廈門半導(dǎo)體、于大全持有云天半導(dǎo)體股權(quán)分別為45.50%、40.43%，另有9人或機(jī)構(gòu)持股。其中于大全博士為核心團(tuán)隊(duì)領(lǐng)頭人，先后入選中科院“百人計(jì)劃”、江蘇省雙創(chuàng)人才、雙創(chuàng)團(tuán)隊(duì)（領(lǐng)軍人才）等稱號(hào)。

基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技術(shù)，云天半導(dǎo)體面向5G、射頻等領(lǐng)域，提供一站式先進(jìn)封裝解決方案，該公司主要產(chǎn)品包括：濾波器封裝、毫米波芯片封裝、IPD、TGV產(chǎn)品等。近兩年，成功開發(fā)先進(jìn)激光加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低成本、高效率的玻璃通孔制備，并實(shí)現(xiàn)深寬比為10:1的玻璃通孔量產(chǎn)。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，目前云天半導(dǎo)體擁有一期4500平米工廠，構(gòu)建了4/6吋晶圓級(jí)三維封裝平臺(tái)，去年投入試用產(chǎn)能為3000片/月。同時(shí)，公司正在建設(shè)24000平米二期工廠，預(yù)計(jì)2021年Q2投入使用，屆時(shí)公司將具備從4吋到12吋完整晶圓級(jí)封測(cè)及系統(tǒng)集成能力，產(chǎn)能可達(dá)2萬(wàn)片/月。融資所得資金或正用于此。

不過(guò)云天半導(dǎo)體作為初創(chuàng)公司，盡管產(chǎn)能達(dá)到2萬(wàn)片/月，從行業(yè)上來(lái)看仍未步入主流。

同時(shí)，4月以來(lái)半導(dǎo)體投融資持續(xù)火爆，僅一個(gè)月就有51家企業(yè)獲得新一輪融資，不過(guò)封測(cè)板塊并不出彩。相對(duì)于IC設(shè)計(jì)、制造，封測(cè)的毛利率最低，行業(yè)毛利率普遍約10%～20%，而業(yè)內(nèi)經(jīng)營(yíng)能力較強(qiáng)的華天科技（002185.SZ），去年?duì)I收達(dá)到81.04億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為2.88億元，相關(guān)產(chǎn)品毛利率也僅14.63%。

國(guó)內(nèi)一資深半導(dǎo)體VC機(jī)構(gòu)投資經(jīng)理向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，從先進(jìn)封裝的角度及于大全坐陣來(lái)看，云天半導(dǎo)體還是有價(jià)值，不過(guò)一般的投資機(jī)構(gòu)不會(huì)投封裝企業(yè)，主要是政府招商引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)落地及產(chǎn)業(yè)內(nèi)的企業(yè)，

“因?yàn)榉庋b是重資產(chǎn)行業(yè)，具有毛利低、回報(bào)慢的特點(diǎn)，不適合風(fēng)投。”上述投資經(jīng)理如是認(rèn)為。

同時(shí)有研報(bào)則表示，在各個(gè)先進(jìn)封裝平臺(tái)中，3D IC堆疊和扇出型封裝將以約26%的速度增長(zhǎng)，在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用將持續(xù)增長(zhǎng)，目前沒(méi)有其他技術(shù)能夠提供基于硅通孔（TSV）、混合鍵合（或兩者的組合）的堆疊技術(shù)所能達(dá)到的性能和集成水平。

云天半導(dǎo)體卻有“不同的看法”，從公司官網(wǎng)中未看到TSV相關(guān)應(yīng)用，但成為了“目前全球率先具備低成本規(guī)?；慨a(chǎn)TGV技術(shù)的代工企業(yè)”，官網(wǎng)資訊則顯示，作為一種可能替代硅基轉(zhuǎn)接板的材料，玻璃通孔（TGV）三維互連技術(shù)因眾多優(yōu)勢(shì)正在成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn)，在MEMS封裝領(lǐng)域有巨大的潛力。

但較為達(dá)成共識(shí)的是，得益于對(duì)更高集成度的廣泛需求、摩爾定律的放緩以及智慧交通、5G、消費(fèi)類、存儲(chǔ)和計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）、人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）等大趨勢(shì)的推動(dòng)，先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入其最成功的時(shí)期。

麥姆斯咨詢引援?dāng)?shù)據(jù)則顯示，總體而言，2019年~2024年期間先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，全球市場(chǎng)規(guī)模到2024年將達(dá)到440億美元。對(duì)比之下，同一時(shí)期，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)僅為2.4%，而整體IC封裝業(yè)務(wù)的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為5%。