上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 李興彩）3月16日，在上海交通大學集成電路校友會主辦、芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦、海通證券協(xié)辦的“集成電路行業(yè)投資并購論壇”上，海通證券總裁李軍在致辭中表示，全球半導體行業(yè)正處于周期性調(diào)整與技術變革的雙重驅(qū)動過程中，并購成為企業(yè)跨越技術壁壘、擴大市場份額的關鍵手段，中國集成電路產(chǎn)業(yè)并購活動在政策支持與市場需求的雙重推動下持續(xù)升溫。

　　李軍介紹，2024年，國內(nèi)行業(yè)投融資規(guī)模超1200億元，并購案例達31起；今年第一季度，就有北方華創(chuàng)、光弘科技、TCL科技等多家企業(yè)通過并購整合，加速技術突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

　　李軍總結(jié)，目前，集成電路產(chǎn)業(yè)并購重組整體上呈現(xiàn)出三大特征：一是技術補強，通過并購快速獲取先進制程、Chiplet（芯粒）架構、AI芯片設計等先進技術；二是垂直協(xié)同，通過積極并購策略進行垂直整合，打通設計、制造、封測全鏈條，降低對外依賴；三是生態(tài)構建，龍頭企業(yè)通過并購吸引上下游企業(yè)，形成“科技—產(chǎn)業(yè)—金融”的閉環(huán)生態(tài)。

　　從《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》到“科創(chuàng)板八條”“并購六條”，政策層面對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度持續(xù)加碼。“十四五”規(guī)劃將集成電路列為前沿領域，政策紅利持續(xù)釋放。政府基金與市場化資本的合作模式，既保障了戰(zhàn)略方向，又釋放了市場活力。

　　李軍強調(diào)，上海交大一直是集成電路領域的“黃埔軍?！?，培養(yǎng)了無數(shù)投身科技產(chǎn)業(yè)的領軍人才。高校是技術創(chuàng)新的源頭，強大的校友網(wǎng)絡不僅是技術創(chuàng)新的紐帶，更是資本與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的橋梁，校友資源的整合將進一步推動產(chǎn)學研用的一體化發(fā)展。目前，海通證券與國泰君安完成合并，依托新主體——國泰海通的資本實力與業(yè)務協(xié)同優(yōu)勢，將形成覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈、領先的金融服務能力。未來，國泰海通將繼續(xù)攜手上海交通大學校友企業(yè)、投資機構與學術界，以資本之力助推集成電路產(chǎn)業(yè)技術突破，以生態(tài)協(xié)同打破行業(yè)壁壘。