由國際巨頭牢牢把控的存儲市場里，國內廠商開始嶄露頭角，摸索著自己的生存之道。

來自深圳的存儲系統(tǒng)廠商時創(chuàng)意董事長倪黃忠提到一個案例：用長江存儲的wafer（晶圓）做封裝，封裝良率居然達到了99.98%。

“這是一個很高的良率數(shù)據(jù)?！蹦唿S忠表示，這一方面說明封裝技術已經非常成熟，“第二說明長江存儲的wafer穩(wěn)定性已經達到非常高的要求，所以難怪他們可以從64層直接跳到128層?！?/span>

在閃存領域，層數(shù)越高技術難度越大，一般都是迭代開發(fā)。據(jù)介紹，三星、海力士、美光目前都有128 層的產品；但市場上還是以92、96 層為主要產品；今年來看，112 層、128 層以及144 層產品的占比不到15%，預計100層以上需要2022年才能成為主流。而國內存儲廠商從上游開始發(fā)力，努力跟進。

面對與國際先進技術的差距，國內存儲廠商需要找好突破口，務實前進。倪黃忠表示，趕不上不要盲目趕，把基礎做好，專注一個點，畢竟國內的市場足夠大，并且他反復強調要避開低端化惡性競爭，瞄準高端市場。

據(jù)介紹，時創(chuàng)意去年開始推出8GB eMMC嵌入式產品，2020年11月推出了256GB版本。據(jù)倪黃忠稱，這是國內最短時間內推出最大容量的eMMC產品，應用在了一些4G手機上，而現(xiàn)階段目標并不在旗艦手機，而是把眼光放在“現(xiàn)在能得到效益的產品”。

另一方面，供應鏈的高效配合也成為關鍵。

東芯半導體副總經理陳磊指出，存儲器產能非常依賴整個產業(yè)鏈，特別是前道的產能。因為存儲器永遠是一個波動性的操作，向上爬坡時需要晶圓、封裝測試等整個產業(yè)鏈的支持；在往下走的時候，也需要整個產業(yè)鏈的強有力的支持，減少損失。

“經過這一兩年政策大環(huán)境變化之后，我們現(xiàn)在看到國內的客戶非常歡迎國產化的器件，很多客戶都有B計劃?！标惱诒硎荆摴驹诋a業(yè)鏈準備兩條路徑：在晶圓前道工廠的合作伙伴主要是兩家，一家是中芯國際，一家是臺灣力晶；封裝也是有紫光宏茂和國外的封裝測試的合作伙伴。

而面對資本的投資熱潮，半導體業(yè)內人士顯得又煩惱，但又期待。除了井噴式半導體同業(yè)公司涌現(xiàn)，以及芯片爛尾工程，最讓企業(yè)家切身擔憂的問題之一就是人才流失。

倪黃忠笑稱自己的工程師每天都會接到獵頭電話。如果行業(yè)里的核心人才不斷被挖，企業(yè)知識產權得不到有效保護，最終損害下游顧客利益。記者注意到，近年來半導體上市公司核心技術人員也經常出現(xiàn)變動，跳槽參與到能夠更快上市的項目中。

另一方面，半導體公司又期待擁抱資本市場。倪黃忠表示自己公司并不缺錢，但是缺大錢，如果所處行業(yè)迎來大爆發(fā)，就勢必需要大資金。同時，上市目標不僅是融資，而是與其他大公司能平等對話。