華為三折屏手機漸行漸近，蘋果預計于2026年入局小折疊手機。2024年3月，華為公布了一款“折疊屏設(shè)備”專利，采用三折設(shè)計；據(jù)《證券日報》近日報道，供應鏈消息顯示，全球首個三折疊屏手機樣機已出，融入華為多項新技術(shù)，量產(chǎn)排期約在2024Q3-Q4。

上海證券：目前電子半導體行業(yè)處于周期底部，2024年上半年開始弱修復，下半年有望迎來全面復蘇，同時IPO新規(guī)下，產(chǎn)業(yè)競爭格局有望加速出清修復，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤有望持續(xù)復蘇。我們當前建議關(guān)注：半導體設(shè)計領(lǐng)域部分超跌且具備真實業(yè)績和較低PE/PEG的個股，AIOT SoC芯片建議關(guān)注中科藍訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注美芯晟和南芯科技；建議關(guān)注驅(qū)動芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；Miniled電影屏建議關(guān)注奧拓電子；半導體設(shè)備材料建議關(guān)注華海誠科和昌紅科技；折疊機產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注統(tǒng)聯(lián)精密及金太陽；建議關(guān)注軍工電子紫光國微和復旦微電；建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達。