一、事件驅(qū)動

芯東西6月27日報道，在上周末舉辦的2022中國.南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇上，國內(nèi)外知名學者及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)的代表人物齊聚，從整體產(chǎn)業(yè)趨勢、投融資、設計、制造、封測等多方視角，共商半導體發(fā)展大計。

二、我國半導體行業(yè)面臨的危機

1、目前就半導體行業(yè)而言，如果不進行技術突破，那么在摩爾定律失效后，我國的半導體行業(yè)將面臨走到終點的局面。而這個摩爾定律失效的時間即將到來，留給我們的時間已經(jīng)不多。

2、我國是集成電路半導體的大國而不是強國，有人認為是被“卡脖子”所致，其實真正卡脖子的地方不在外力，而在我們自身。主要原因是我國在半導體行業(yè)的發(fā)展上由于歷史原因發(fā)展較晚，導致半導體行業(yè)地基不強。如何在現(xiàn)有基礎上如何加固我們的行業(yè)地基，從而擺脫被”卡脖子“的局面，是當前半導體行業(yè)所面臨的主要問題。

3、據(jù)相關機構(gòu)統(tǒng)計，目前半導體市場代工份額為1000元，而我國最大的半導體上市公司只占整體市場份額的5%。臺基電的一家獨大的局面仍沒有發(fā)生本質(zhì)改變，據(jù)機構(gòu)統(tǒng)計，臺積電目前在全球半導體市場的代工份額為54%，國內(nèi)半導體行業(yè)如何突圍并擴自身在全球的市場份額是未來半導體行業(yè)所面臨的主要任務。

4、目前芯片短缺，并不是因為材料漲價而導致的惜售行為。而是供應鏈上出現(xiàn)了問題，這個問題在未來可能會階段性的持續(xù)一段時間，因此如何構(gòu)建半導體行業(yè)的統(tǒng)一大市場是眼下所面臨的主要任務。

以上幾點，我們認為是目前半導體行業(yè)面臨的危機于挑戰(zhàn)，關系到我國半導體行業(yè)的未來，而最近我們看到半導體行業(yè)板塊走勢相對較弱，這和基本面發(fā)生的細微變化有關。那么我們是否有機會突破重圍？以下這幾點值得我們關注。

三、我國半導體行業(yè)所面臨的歷史機遇

1、在后摩爾時代，量子技術將成為突破的關鍵點，6月16日華為量子芯片專利獲批，為我國半導體行業(yè)的未來的發(fā)展贏得了先機，如果能抓住這個契機，那么我國半導體行業(yè)將實現(xiàn)彎道超車，并在未來行業(yè)發(fā)展中占據(jù)主導，“光刻機”將不在成為制約我國半導體行業(yè)發(fā)展的高門檻。

2、讓中國有1-2個或3-5個環(huán)節(jié)在全世界不可替代的，同時7nm以下100%的代工都在東亞地區(qū)，在這種情況下，中國大陸的綜合實力如何能夠影響中國臺灣地區(qū)、日本、韓國，也能爭取美國和中國之間發(fā)展半導體的時間窗。中國在封測、8英寸等方面是有競爭優(yōu)勢的，并且中國大陸的工廠制造成本更低、補貼更高。

3、過去5-10年來最大投資邏輯是國產(chǎn)替代，但那時大家更多在做淺層的替代，如電源芯片、MCU、放大器，也出現(xiàn)了非常優(yōu)秀的企業(yè)。今天，進口替代已進入深水區(qū)，簡單替代被做完了，下一步將進入深水區(qū)也就是深度替代，而深度替代則都是硬骨頭，這需要匯聚力量，支撐有追求的團隊把硬骨頭啃下來。

4、當下是全球產(chǎn)業(yè)鏈重塑階段，我們要抓住這個歷史機遇，目前全球化正在逐步讓位于“統(tǒng)一大市場”。那么我們應關注各細分領域的龍頭，不能靠螞蟻雄兵一擁而上，否則同質(zhì)化會非常嚴重。與此同時努力提升提升國產(chǎn)裝備與材料滲透率。

綜上所述，我們認為當下半導體行業(yè)面臨危機與機遇并存的局面，如何提升國產(chǎn)裝備和材料在成熟產(chǎn)線的替代率或滲透率、進一步打破技術壟斷，實現(xiàn)自主可控，是一個老生常談又愈發(fā)嚴峻的問題。但量子技術突破給半導體行業(yè)帶來了一絲希望，因此后期在基本面上建議適當關注量子芯片技術給半導體行業(yè)帶來的新的投資機遇。

風險提示：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風險請自擔。